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封頂大吉 未來可期——電子園集團賦能中心項目2號樓喜封金頂

從一紙藍圖到喜封金頂,歷經(jīng)197天星月兼程,4月18日,昌泰集團下屬電子園集團賦能中心項目2#高層廠房喜封金頂,取得階段性成果。

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賦能中心項目總投資9.155億元,占地70畝,共建設(shè)5棟單體,規(guī)劃總建筑面積16.6萬平方米,定位為可提供孵化、研發(fā)、小試、中試、微加工及綜合服務(wù)的產(chǎn)業(yè)綜合體。項目建成后,將致力于打造高水平創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群和經(jīng)濟發(fā)展新引擎,助推高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)加速集聚,為新質(zhì)生產(chǎn)力加快形成提供堅實保障。

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本次封頂?shù)?#高層廠房地上共計14層,建筑高度67.9米,總建筑面積2.9萬平方米,是以孵化、研發(fā)和微加工為主的高層廠房。自開工以來,項目管理團隊周密部署、細化分工,充分發(fā)揮BIM的先行者優(yōu)勢,達到可視化建設(shè),在確保工程質(zhì)量和安全的前提下,提前12天完成2#高層廠房的封頂工作,為后續(xù)項目整體建成投用奠定了堅實的基礎(chǔ)。

下一步,昌泰集團將繼續(xù)堅持產(chǎn)業(yè)發(fā)展導(dǎo)向,謀劃和實施更多符合企業(yè)發(fā)展需求的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)載體、配套項目,打造具有堅強配套能力的低成本化園區(qū),實現(xiàn)自身向?qū)I(yè)化、市場化產(chǎn)投公司的轉(zhuǎn)型升級,為高新區(qū)經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展貢獻國企力量。